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芬蘭KxS Technologies Oy半導體濃度監測儀

  • 型   號:
  • 價   格:5000

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大連力迪供應芬蘭KxS Technologies Oy半導體濃度監測儀

大連力迪供應芬蘭KxS Technologies Oy半導體濃度監測儀,德國總部直接采購,近30年進口工業品經驗,原裝產品,支持選型,為您提供一對一好的解決方案:貨期穩定,快速報價,價格優,設有8大辦事處提供相關售后服務。

公司簡介:

大連力迪供應芬蘭KxS Technologies Oy 半導體濃度監測儀,

KxS Technologies 致力于先進、最現代的液體濃縮技術,幫助半導體、生物加工、食品、糖、化學品以及紙漿和造紙行業的廣泛客戶生產更多高質量的消費產品。 

KxS 專注于在線濃度監測技術的開發,并不斷通過 DCM 過程折射儀取得突破,該折射儀設計堅固、體積小,可確保任何液體過程的可靠性和準確性。

 

主要型號:

DCM-10

 

芬蘭KxS Technologies Oy 半導體濃度監測儀產品介紹:

大連力迪供應芬蘭KxS Technologies Oy 半導體濃度監測儀產品。

在整個晶圓廠分銷鏈中,當需要平衡半導體化學濃度測量的成本、速度和準確性時,原位折射率已成為行業標準。KxS 半導體DCM-10 晶圓廠化學監測器經過設計,可以:

定義進料清潔化學品濃度和原始 CMP 漿料密度。

實現并確保在銅、鎢和層間電介質平坦化應用中使用的膠體二氧化硅型 CMP 漿料中精確的 H2O2 濃度和 DI 水稀釋度。

將濃度測量結果與緩沖氧化物蝕刻(BOE)等工藝中的晶圓蝕刻速率(ER)關聯起來。

優化濕法帶鋼旋壓工具中蝕刻后殘留物消除劑(如 EKC265™)的使用壽命。

我們的半導體晶圓廠化學監測器適用于多種應用,包括:

SC-1 和 SC-2 的化學混合物校驗和

使用 NH3 水混合物進行硬掩模蝕刻

使用 50% KOH 進行硅濕法蝕刻

使用 H2SO4:HNO3:H3PO4 混合物蝕刻鈦

使用 HF:HNO3 混合溶液蝕刻背面聚合物

使用各種混合物進行 CMP 后清潔

我們的技術能夠監測各種關鍵的半導體化學品,包括但不限于:

過氧化氫(H2O2)

氫氧化銨(NH3水)

稀氫氟酸(HF)

磷酸(H3PO4)

鹽酸(HCl)

氫氧化鈉(NaOH)

硫酸(H2SO4)

N-甲基吡咯烷酮(NMP)

四甲基氫氧化銨 (TMAH)

異丙醇 (IPA)

氫氧化鉀(KOH)

硝酸(HNO3)

聚乙二醇 (PEG)

檸檬酸(C6H8O7)

乙酸(CH3COOH)

大連力迪供應芬蘭KxS Technologies Oy 半導體濃度監測儀優勢特點

? 所有測量功能都集成在傳感器中——無需發射器

? 監測器適用于多種應用

? 測量輸出選項包括模擬和數字通信協議

? 可以通過傳感器的數字端口連接各種尺寸的外部顯示器。使用帶有網絡瀏覽器的計算機、平板電腦或手機訪問傳感器的診斷和設置。

 

大連力迪供應芬蘭KxS Technologies Oy 半導體濃度監測儀主要應用:

大連力迪供應芬蘭KxS Technologies Oy 半導體濃度監測儀,利用 KxS Technologies 的先進解決方案和知識,在您的化學監測過程中體驗精度和效率。。


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